dip封装

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浅谈各种常见的芯片封装技术DIP/SOP/QFP/PGA/BGA

以上内容,摘自百度百科芯片的封装技术种类实在是多种多样,诸如DIP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS等等,非常之多。我们今天主要就是挑选其中比较常见的几种封装技术来进行介绍。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离远大于QFP,从而提高了组装成品率... »

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AD画封装

封装向导封装1.鼠标单击右键创建封装向导封装,选择DIP器件类型,底下单位改为常用单位mm2.根据尺寸图改过孔焊盘的尺寸3.根据尺寸图修改焊盘间距4.丝印宽度一般采取默认值直接跳过这个步骤,选择焊盘的数量40个,next封装命名.、点击finish,用封装向导封装完成。封装向导画出来的封装除了丝印有所差异.焊盘与手绘封装重合。 »