AD画封装

89c51单片机的封装
手绘封装
1.先找到89c51数据手册,找到89c51单片机的封装加粗样式在这里插入图片描述
2.放置焊盘,过孔的大小选择图中引脚较宽部位的测量值(1.65mm-1.04)取中间值1.2mm,设置焊盘的大小(一般比过孔大1mm左右)这边选择2mm
在这里插入图片描述
3.在第一个焊盘设置原点,先拷贝第一个焊盘原点设在第一个焊盘的原点,然后在Edit里面选择特殊粘贴,选择需要粘贴的个数20,焊盘递增的序号选择1,x轴选择0,y轴递增距离根据尺寸图选择-2.54mm(两个引脚间距,最大值最小值里取中间值),然后点击原点就能复制出20个等间距序号递增的焊盘了。去除一号焊盘重叠的一个。

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
4.复制20号焊盘和它重叠,选择其中一个按M可输入数值xy轴移动,选择x轴移动16毫米(根据尺寸图两排引脚间距最大值最小值取中间值),并把焊盘标号改为21.同样利用特殊粘贴的阵列粘贴画另一排的焊盘。
5.绘制丝印,画丝印之前先选择底下的Top Overlay丝印层,将第一个焊盘改成方形用于识别,或者在旁边加一个圆点丝印表示第一脚。在这里插入图片描述
6.手绘封装完成。

封装向导封装
1.鼠标单击右键创建封装向导封装,选择DIP器件类型,底下单位改为常用单位mm在这里插入图片描述
2.根据尺寸图改过孔焊盘的尺寸在这里插入图片描述
3.根据尺寸图修改焊盘间距在这里插入图片描述
4.丝印宽度一般采取默认值直接跳过这个步骤,选择焊盘的数量40个,next封装命名.、点击finish,用封装向导封装完成。在这里插入图片描述
封装向导画出来的封装除了丝印有所差异.焊盘与手绘封装重合。
在这里插入图片描述

作者:武汉市海联天下物联网

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